한국조폐공사는 오는 6월 24일 ‘지불수단의 미래’를 주제로 서울 페럼타워(을지로 소재) 페럼홀에서 KOMSCO 미래 세미나를 개최한다고 밝혔다.

최근 ‘동전 없는 사회’에 대한 한국은행의 정책 논의와 더불어 전자지불수단의 발전, IT와 금융이 융합하는 시대적 변화 속에서 ‘지불수단의 변화’에 대한 예측과 전망을 통해 국내 전자결제 및 관련 산업 발전을 위해 마련했다.

이번 세미나는 핀테크 및 간편결제, 블록체인 관련 전문가들이 참여해 지불 수단의 발전 방향과 전망, 지급결제 및 금융 분야에 대해 5개 세션의 다양한 주제발표로 진행된다.

세미나는 각각 ‘핀테크시대, 지급결제의 진화’(한국은행), ‘돈의 진화’(오가닉미디어랩), 간편결제 분야에서 돌풍을 일으킨 삼성페이의 사례 소개(삼성전자), ‘Block Chain : Innovation of Finace’(코인플러그) 및 ‘동전 없는 사회와 조폐공사’(한국조폐공사) 주제발표 순서로 진행될 예정이다.

한국조폐공사 김화동 사장은 “이번 세미나는 지불수단의 미래에 대한 관련 전문가들의 예측, 업계 발전방향 등의 지식을 공유함으로써 금융관련 기업, 핀테크 스타트 기업 등과 상생·발전할 수 있는 계기가 될 것”이라고 세미나 취지를 밝혔다.

KOMSCO 미래 세미나 참가신청은 한국조폐공사 홈페이지를 통해 신청할 수 있으며, 신청마감은 21일 오후 5시까지이다. 참가비는 무료이다.

임승일  keilbo@keilbo.com

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